专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]柱塞侧壁表面缺陷检具-CN202122408586.3有效
  • 万建刚;石建丰 - 常州市铸安机械有限公司
  • 2021-09-30 - 2022-03-08 - G01B5/28
  • 本实用新型属于检测技术领域,具体涉及一种柱塞侧壁表面缺陷检具,本装置包括:基座,竖直设置有两块安装板;支撑座,设置在两块安装板之间,用于盛放待检测柱塞;两个抬升组件,分别面向设置在两块安装板,适于分别伸入柱塞中心孔的两端开口内,将柱塞抬升顶紧;旋转驱动器,设置在其中一个抬升组件,用于驱动该抬升组件转动,以带动顶紧后的柱塞转动;以及检测机构,其包括有检测头,通过将检测头与转动后的柱塞侧壁表面贴合以检测凹凸缺陷,本检具通过两个抬升组件将柱塞从支撑座抬升顶紧,再通过旋转驱动器驱动其中一个抬升组件转动,然后检测机构的检测头贴合转动后的柱塞的侧壁表面检测其凹凸缺陷,提高了检测精准度。
  • 柱塞侧壁表面缺陷
  • [实用新型]音箱侧壁胶带保压装置-CN202121157913.6有效
  • 孟令建 - 歌尔股份有限公司
  • 2021-05-27 - 2022-09-23 - B30B9/28
  • 本实用新型公开了一种音箱侧壁胶带保压装置,包括有:底座,在底座形成有放置部,在所述放置部设有贯穿底座的真空吸附部;保压件,滑动设置在底座,设有多个,多个保压件以所述放置部为中心滑动开合,在闭合时,相邻保压件间侧面相互贴合且在多个保压件间形成有位于放置部上方的容置槽,所述容置槽和所述放置部位置对应,在所述容置槽的内侧壁上形成有沿其周向设置的环形保压部;顶紧件,设置在所述底座,用于在保压件滑动到位时对其顶紧通过本实用新型解决了现有技术中对音箱侧壁胶带保压导致的保压效果差的问题。
  • 音箱侧壁胶带装置
  • [发明专利]存储器件侧壁间隔件-CN200680017416.8有效
  • 大卫·K·王;库纳尔·帕尔克;迈克·维利特;杰吉时·特莱维蒂;苏瑞·马休;葛瑞格·彼得森 - 美光科技公司
  • 2006-05-05 - 2008-08-20 - H01L27/105
  • 本发明总体涉及在存储器件制造侧壁间隔件的方法、以及包括这种侧壁间隔件的存储器件。在一个范例实施例中,该方法包括通过下述方式在包括存储器阵列和至少一个外围电路的存储器件形成侧壁间隔件:在所述存储器阵列中的字线结构邻近形成第一侧壁间隔件,该第一侧壁间隔件具有第一厚度;以及在所述外围电路中的晶体管结构邻近形成第二侧壁间隔件,该第二侧壁间隔件具有大于所述第一厚度的第二厚度,其中,所述第一侧壁间隔件和所述第二侧壁间隔件包含来自单层间隔件材料的材料。在一个范例实施例中,该器件包括:存储器阵列,其包括多个字线结构,所述多个字线结构中的每一个均具有形成在其邻近的第一侧壁间隔件,所述第一侧壁间隔件具有第一厚度;以及外围电路,其包括至少一个晶体管,所述晶体管具有形成在其邻近的第二侧壁间隔件,所述第二侧壁间隔件具有大于所述第一厚度的第二厚度,所述第一侧壁间隔件和所述第一侧壁间隔件包含来自单层间隔件材料的材料。
  • 存储器件侧壁间隔
  • [发明专利]半导体表面结构侧壁表征方法-CN201210545603.0在审
  • 姚树歆;李铭;储佳 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2012-12-14 - 2013-04-24 - H01L21/66
  • 本发明涉及半导体制造领域,公开了一种半导体表面结构侧壁倾角表征方法,通过测量和提取半导体表面结构图形化区域顶部线宽、底部线宽及半导体表面结构介质层厚度,实现对其侧壁倾角的表征。本方法中所需的各种测量均为自上而下俯视进行的线宽测量,且所述半导体表面结构介质层厚度经由设计参数直接提取、或通过膜厚仪等测量设备以非接触性的光学测量方法测得,在表征过程中无需对待测晶圆进行切片,不进行断面扫描,根据上述各测量数据直接计算得到半导体表面结构侧壁表征结果,能够直观反映各种特征尺寸、各种深宽比范围的半导体表面图形化结构侧壁准直性。
  • 半导体表面结构侧壁表征方法
  • [发明专利]MOS表面栅极侧壁层的刻蚀方法-CN201110268002.5有效
  • 吴金刚;刘焕新;韦庆松;何永根 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-09-09 - 2013-03-27 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种MOS表面栅极侧壁层的刻蚀方法,包括:提供MOS器件,包括设置于衬底的栅极、源漏极以及栅极与源漏极之间设置的侧壁层;对所述MOS器件利用干法刻蚀掉部分侧壁层;对经过干法刻蚀后的MOS器件进行臭氧水浸渍采用干法刻蚀实现在尚未对源漏极掺杂区域产生破坏时刻蚀掉部分侧壁层材料;臭氧水浸渍形成了掺杂区域表面的氧化硅保护膜,在湿法刻蚀时,磷酸和侧壁层的氮化硅材料反应以刻蚀掉侧壁层,而保护膜防止了磷酸对掺杂区域的刻蚀本发明在刻蚀侧壁层的同时保护了掺杂区域,避免了对MOS器件性能的损害。
  • mos表面栅极侧壁刻蚀方法

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